SN EN 60749-19:2003 corr{Jun2003}(E/D/F)
Artikelnummer:
DV-13440/4
Sprache:
Deutsch Französisch Englisch
Herausgeber:
Electrosuisse
Zuständiges nationales TK:
TK 47
IEC-Referenz:
[IEC 60749-19:2003]
Anzahl Seiten:
3
Erscheinungsjahr:
2003-04
Gültig von:
01.04.2003
Datum der Ratifizierung (DOR):
01.04.2003
Zurückziehung (DOW) 
:
:01.04.2006
Norm-Title
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 19: Die shear strength
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques. Partie 19: Résistance de la pastille au cisaillement
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