EN IEC 60749-21:2026(D)
Numéro d'article:
DV-54044/3
Langue:
Allemand
Éditeur:
Cenelec
Comité technique compétent, niveau national:
TK 47
Référence CEI:
[IEC 60749-21:2025]
Nombre de pages:
3
Année de publication:
2026-01
Date de ratification (DOR):
13.01.2026
Numéro de norme remplacé:
SN EN 60749-21:2011
Date de retrait (DOW) 
:
:31.01.2029
Titre de la norme
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité
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