Titre de la norme
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/m•K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity (2.0W/m K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-47 : Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées renforcées en verre de type E tissé/non tissé époxyde non halogéné, plaquées cuivre de conductivité thermique (2,0W/m m•K) et d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) pour les assemblages sans plomb