Norme
IEC 60191-6-18:2010 cor2{ed1.0}(E/F) Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA) Langue: Français Anglais
0.00