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Funktionsbausteine für die Prozessautomation - Teil 4: Leitfaden für die Interoperabilität von EDD-Anwendungen

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Directives relatives à l'application de l'ISO 13849-1 et de la CEI 62061 dans la conception des systèmes de commande des machines relatifs à la sécurité

Elektrische Sicherheit - Klassifizierung der Schnittstellen für den Anschluss von Geräten an Informations- und Kommunikationsnetze

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Umwelterklärung für TC 20 - Kabel und isolierte Leitungen

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Halbleiter-Chip-Erzeugnisse. Teil 3: Empfehlungen für die Praxis bei Handhabung, Verpackung und Lagerung

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Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten

Semiconductor die products - Part 4: Questionnaire for die users and suppliers

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Produits de puces de semiconducteurs - Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 7: XML-Schema für den Datenaustausch

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Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 8: EXPRESS-Modell-Schema für den Datenaustausch