norme

Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 8: EXPRESS-Modell-Schema für den Datenaustausch

Semiconductor die products - Part 8: EXPRESS model schema for data exchange

Hochspannungs-Schaltgeräte und -Schaltanlagen - Teil 208: Bestimmung der stationären, betriebsfrequenten elektromagnetischen Felder von HS-Schaltanlagen und fabrikfertigen HS-/NS-Stationen

High-voltage switchgear and controlgear - Part 208: Methods to quantify the steady state, power-frequency electromagnetic fields generated by HV switchgear assemblies and HV/LV prefabricated substations

Appareillage à haute tension - Partie 208: Méthodes de quantification des champs électromagnétiques à fréquence industrielle en régime établi générés par les ensembles d'appareillages HT et les postes préfabriqués HT/BT

Field Device Tool (FDT)-Schnittstellenspezifikation - Teil 51-20: Kommunikationsimplementierung mit dem allgemeinen Objektmodell (COM) - Kommunikationsprofilfamilie (CPF) 2 nach IEC 61784

Field device tool (FDT) interface specification - Part 51-20: Communication implementation for common object model - IEC 61784 CPF 2

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 51-20: Mise en oeuvre d'un profil de communication pour le modèle d'objet commun - CPF 2 de l'IEC 61784

Field Device Tool (FDT)-Schnittstellenspezifikation - Teil 51-31: Kommunikationsimplementierung mit dem allgemeinen Objektmodell (COM) - Kommunikationsprofilfamilie (CPF) 3/1 und 3/2 nach IEC 61784

Field device tool (FDT) interface specification - Part 51-31: Communication implementation for common object model - IEC 61784 CP 3/1 and CP 3/2

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 51-31: Mise en oeuvre d'un profil de communication pour le modèle d'objet commun - CP 3/1 et CP 3/2 de l'IEC 61784

Field Device Tool (FDT)-Schnittstellenspezifikation - Teil 51-32: Kommunikationsimplementierung mit dem allgemeinen Objektmodell (COM) - Kommunikationsprofilfamilie (CPF) 3/4, 3/5 und 3/6 nach IEC 61784

Field device tool (FDT) interface specification - Part 51-32: Communication implementation for common object model - IEC 61784 CP 3/4, CP 3/5 and CP 3/6

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 51-32: Mise en oeuvre d'un profil de communication pour le modèle d'objet commun - CP 3/4, CP 3/5 et CP 3/6 de l'IEC 61784

Field Device Tool (FDT)-Schnittstellenspezifikation - Teil 51-60: Kommunikationsimplementierung mit dem allgemeinen Objektmodell (COM) - Kommunikationsprofilfamilie (CPF) 6 nach IEC 6178

Field device tool (FDT) interface specification - Part 51-60: Communication implementation for common object model - IEC 61784 CPF 6

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 51-60: Mise en oeuvre d'un profil de communication pour le modèle d'objet commun - CPF 6 de l'IEC 61784

Field Device Tool (FDT)-Schnittstellenspezifikation - Teil 51-90: Kommunikationsimplementierung mit dem allgemeinen Objektmodell (COM) - Kommunikationsprofilfamilie (CPF) 9 nach IEC 61784

Field device tool (FDT) interface specification - Part 51-90: Communication implementation for common object model - IEC 61784 CPF 9

Spécification des interfaces des outils des dispositifs de terrain (FDT) - Partie 51-90: Mise en oeuvre d'un profil de communication pour le modèle d'objet commun - CPF 9 de l'IEC 61784

Field Device Tool (FDT)- Schnittstellenspezifikation - Teil 61: Device Type Manager (DTM) - Leitfaden zur Gestaltung von Bedienoberflächen

Field device tool interface (FDT) specification - Part 61: Device type manager (DTM) - Styleguide for common object model

Empfehlungen und Anleitungen für die Herstellung, Prüfung und Diagnose von Polymerisolatoren hinsichtlich Sprödbruch des Kernwerkstoffes

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