[WasCatStruct.Art.Name1]

Norme

IEC 60746-2:2003 cor1{ed2.0}(E)
Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 2: pH value
Langue: Anglais
0.00

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Norme

IEC 60746-3:2002 cor1{ed2.0}(E)
Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 3: Electrolytic conductivity
Langue: Anglais
0.00

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Norme

IEC 60747-1:2006 cor1{ed2.0}(E)
Semiconductor devices - Part 1: General
Langue: Anglais
0.00

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Norme

IEC 60748-3:1986 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 3: Circuits intégrés analogiques
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-1:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-10:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-11:2002 cor2{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-11:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-12:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-13:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-2:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-20:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-22:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-3:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-31:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-4:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-6:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-7:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-8:2002 cor2{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-8:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60749-9:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60754-1:2011 cor1{ed3.0}(E/F)
Essai sur les gaz émis lors de la combustion des matériaux des câbles - Partie 1: Détermination de la quantité de gaz acide halogéné
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 60779:2005 cor1{ed2.0}(E/F)
Equipements électrothermiques industriels - Méthodes d'essai des fours de refusion sous laitier électroconducteur
Langue: Français Anglais
0.00

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Norme

IEC 62047-5:2011 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF
Langue: Français Anglais
0.00

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IEC 60746-2:2003 cor1{ed2.0}(E) Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 2: pH value Langue: Anglais

IEC 60746-3:2002 cor1{ed2.0}(E) Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 3: Electrolytic conductivity Langue: Anglais

IEC 60747-1:2006 cor1{ed2.0}(E) Semiconductor devices - Part 1: General Langue: Anglais

IEC 60748-3:1986 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 3: Circuits intégrés analogiques Langue: Français Anglais

IEC 60749-1:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités Langue: Français Anglais

IEC 60749-10:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques Langue: Français Anglais

IEC 60749-11:2002 cor2{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains Langue: Français Anglais

IEC 60749-11:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains Langue: Français Anglais

IEC 60749-12:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables Langue: Français Anglais

IEC 60749-13:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline Langue: Français Anglais

IEC 60749-2:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique Langue: Français Anglais

IEC 60749-20:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage Langue: Français Anglais

IEC 60749-22:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés Langue: Français Anglais

IEC 60749-3:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe Langue: Français Anglais

IEC 60749-31:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation) Langue: Français Anglais

IEC 60749-4:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST) Langue: Français Anglais

IEC 60749-6:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température Langue: Français Anglais

IEC 60749-7:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels Langue: Français Anglais

IEC 60749-8:2002 cor2{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité Langue: Français Anglais

IEC 60749-8:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité Langue: Français Anglais

IEC 60749-9:2002 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage Langue: Français Anglais

IEC 60754-1:2011 cor1{ed3.0}(E/F) Essai sur les gaz émis lors de la combustion des matériaux des câbles - Partie 1: Détermination de la quantité de gaz acide halogéné Langue: Français Anglais

IEC 60779:2005 cor1{ed2.0}(E/F) Equipements électrothermiques industriels - Méthodes d'essai des fours de refusion sous laitier électroconducteur Langue: Français Anglais

IEC 62047-5:2011 cor1{ed1.0}(E/F) Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF Langue: Français Anglais

IEC 60746-2:2003 cor1{ed2.0}(E)
Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 2: pH value
Langue: Anglais

IEC 60746-3:2002 cor1{ed2.0}(E)
Expression of performance of electrochemical analyzers - Part 3: Electrolytic conductivity
Langue: Anglais

IEC 60747-1:2006 cor1{ed2.0}(E)
Semiconductor devices - Part 1: General
Langue: Anglais

IEC 60748-3:1986 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 3: Circuits intégrés analogiques
Langue: Français Anglais

IEC 60749-1:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 1: Généralités
Langue: Français Anglais

IEC 60749-10:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10: Chocs mécaniques
Langue: Français Anglais

IEC 60749-11:2002 cor2{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Langue: Français Anglais

IEC 60749-11:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 11: Variations rapides de température - Méthode des deux bains
Langue: Français Anglais

IEC 60749-12:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12: Vibrations, fréquences variables
Langue: Français Anglais

IEC 60749-13:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 13 : Atmosphère saline
Langue: Français Anglais

IEC 60749-2:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 2: Basse pression atmosphérique
Langue: Français Anglais

IEC 60749-20:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
Langue: Français Anglais

IEC 60749-22:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 22: Robustesse des contacts soudés
Langue: Français Anglais

IEC 60749-3:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 3 : Examen visuel externe
Langue: Français Anglais

IEC 60749-31:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 31: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause interne d'inflammation)
Langue: Français Anglais

IEC 60749-4:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 4: Essai continu fortement accéléré de contrainte de chaleur humide (HAST)
Langue: Français Anglais

IEC 60749-6:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 6: Stockage à haute température
Langue: Français Anglais

IEC 60749-7:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Langue: Français Anglais

IEC 60749-8:2002 cor2{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
Langue: Français Anglais

IEC 60749-8:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 8: Etanchéité
Langue: Français Anglais

IEC 60749-9:2002 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9: Permanence du marquage
Langue: Français Anglais

IEC 60754-1:2011 cor1{ed3.0}(E/F)
Essai sur les gaz émis lors de la combustion des matériaux des câbles - Partie 1: Détermination de la quantité de gaz acide halogéné
Langue: Français Anglais

IEC 60779:2005 cor1{ed2.0}(E/F)
Equipements électrothermiques industriels - Méthodes d'essai des fours de refusion sous laitier électroconducteur
Langue: Français Anglais

IEC 62047-5:2011 cor1{ed1.0}(E/F)
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 5: Commutateurs MEMS-RF
Langue: Français Anglais